トプティカ社のCOOL(特許出願中)のファイバ結合コンセプトは通常は熱的または機械的影響により最初に動く機械的な微調整部品を使用していないことにより革新的な安定性を実現しています。主要な光学部品は全て堅牢に固定されており、機械的および熱的なひずみまたは素動に影響を受けません。
COOLDC:
- OEM用半導体レーザ向けのあらかじめ調整済みのソリューション(iBeam smart PTに内蔵)
- 恒久的なファイバ結合効率が50%以上になるようにファクトリセット
- 15 - 35 °C環境下において熱影響を最小限に抑える設計
- 機械的な外乱要因に対して十分なマージンを設け、影響を最小限化する設計
- ドロップシップメント保証:開梱したその日から最大のパフォーマンス製品を使用できます
TopMode | ✔ | |||
iBeam smart | ✔ | ✔ | ||
iBeam smart PT | ✔(DC) | ✔ | ✔ | |
iChrome CLE | ✔(AC) | ✔ | ||
iChrome MLE | ✔(AC) | ✔ | ||
iChrome FLE | ✔(AC) | ✔ |